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黑弗里尔，马萨诸塞州，2018 年 1 月。 秉承其在测试和组装业务中的三个十年特点的制胜理念，基于其解决方案的不断快速创新，Seica 将携众多新产品参加 Apex 2018 展会。产品将补充过去提出的一些重新设计的解决方案，几乎完全更新了 Seica 解决方案的产品组合，提高了应用于电子板和组件测试和组装的技术水平。

在 2323 号展位，Seica 将展示全新的全自动 Pilot V8 next > 系列飞行探测器，凭借优质的底盘材料和创新的电气测试性能，具有翻新和时尚的外观，无疑是目前最完整的飞行探测测试平台。市场。在其最完整的配置中，Pilot V8 next > 系列测试仪将为一块电子板提供多达 20 个移动测试资源，范围从目前可提供高达 3 安培电流的探头、用于自动光学检查的高分辨率相机、条形码读取、激光、电容探头、高温计、用于 LED 的光纤传感器、用于边界扫描和板载编程的飞行连接器，以及用于 1.5 GHz 以上测量的高频探头（市场上绝对独一无二的性能）。

Pilot V8 next > 系列高度面向中大批量生产，将提供全自动版本，使其垂直架构非常适合与板载/卸载模块组合，能够容纳 1 到 12 个板库（即使是不同的类型）。所有自动化模块都是标准的，可在 Seica 自动化目录中找到。 Pilot V8 next > 系列的 HR（高分辨率）版本允许系统测试非常小的物体，大约 30 μm，而 XL 版本将工作区域从标准的 610 x 540 mm 扩展到 800 x 650 mm，提供用于测试“超大”电路板的独特解决方案。

在全球预览中，Seica 将展示 DRAGONFLY next > 系列，这是一种 AOI 系统，可为电子板的通孔技术 (THT) 组件以及保形涂层 (CC) 提供光学检测能力，如今越来越多地用于保护之后的产品制造业。 DRAGONFLY 的 THT 和 CC 版本都有机会检查电路板的一侧或两侧，该电路板由标准 SMEMA 兼容的轨道输送机传送，由直观和简化的管理软件驱动，允许调试和应用程序开发几个小时。 DRAGONFLY 技术也将通过可能的定制解决方案提供给 Seica 客户，以促进现有自动化生产线的最佳集成。额外的输送机、缓冲器、专用于维修板的装载机/卸载机、在线或独立维修站，也可用于完全定制您的 SMT 和维修线。

Seica 还将展出 FIREFLY next>series LASER 选择性焊接系统。与市场上已有十多年的 Firefly 版本相比，这款新的 Firefly 具有全新的吸引力、时尚和焕然一新的外观，但能够提供出色的技术飞跃。该系统能够焊接印刷电路板的顶部和底部。在由钢材和其他优质材料制成的新闪亮亮“连衣裙”下，Firefly next > 系列结合了其 4 项基本创新：新的高效激光源、待焊接板上的新光斑角度、完全可编程的甜甜圈光斑尺寸和激光的完美轴向集成。与上一代和当前竞争对手相比，在焊接过程中利用焊点的视觉和连续温度反馈在适用性和可靠性方面提供了出色的吞吐量。

Seica 将展示其小型、紧凑和经济的在线测试系统，称为 Mini 200 台式单元，具有多达 768 个混合通道。这将使客户能够以较低的门槛进入生产测试。除了 Mini 200 之外，Compact TK 也将展出，它利用内置接收器轻松更换固定装置。 Compact 系列的通道数从 192-4608 不等，提供各种手动、在线和组合 ICT 和功能测试选项。

还将展示数字混合信号测试仪 (DMT)。这是 Seica 的组件和 MEMS 测试解决方案。该测试解决方案具有 19 x 9 x 7 英寸的极小尺寸，具有模块化和可扩展设计、多站点和高并行测试能力以及极低的能耗。 DMT 能够通过将用于验证的测试程序开发从实验室或产品验证环境转移到完整的批量生产设施来利用您的投资。

最后，展台上展示的系统将通过 Seica 的“4.0 ready”工业监控解决方案进行远程监控。 将被监控的参数包括电流吸收、电源电压、温度和用于指示正确操作的系统状态指示器。 Seica 对“4.0 Ready”的解释将有助于确保预测性维护，并使系统与当今世界各地生产设施中发生的第四次工业革命的新标准兼容。